핵심원료 준비
고정밀 드라이버 IC 및 저항기 및 커패시터와 같은 전자 부품과 함께 높은 열 전도성과 방열을 제공하는 PCB와 결합된 안정적이고 발광 효율이 높은 LED 칩을 선택합니다.
실내 디스플레이 밝기는 과도한 눈부심을 방지하기 위해 500~1500cd/m² 범위 내에서 제어됩니다.
핵심 모듈 제조 공정
SMD 공정: LED 칩을 개별 비드로 포장한 후 회로 기판에 장착합니다. 이는 성숙하고 비용 효율적인 기술이며 실내 애플리케이션을 위한 주류 선택입니다.
COB 프로세스: 칩은 PCB에 직접 패키징되므로 개별 비드 하우징이 필요하지 않습니다. 이는 탁월한 보호 및 열 방출을 제공하고 더 미세한 픽셀 피치를 가능하게 하며 고급 명령 센터 및 회의실에서 일반적으로 사용됩니다.
고급 공정: GOB 및 VOB는 보호 코팅을 위해 투명 또는 나노 접착제를 활용하여 습기, 먼지 및 물리적 충격에 대한 저항성을 크게 향상시키는 업그레이드된 SMD 버전입니다.
전체 화면 조립 및 교정
다이 본딩, 와이어 본딩 및 캡슐화 경화 후 하우징을 설치하고 리본 케이블과 전원 공급 장치를 연결하여 올바른 극성을 보장하여 모듈을 조립합니다.
모듈 접합 시 균일한 간격이 유지되며 픽셀별 보정 기술을 사용하여 픽셀 불일치를 제거하여 90% 이상의 밝기 균일성을 달성합니다.
